2019年日本汽車技術(shù)展AUTOMOTIVE WORLD、電子元件展NEPCON JAPAN、機器人展等聯(lián)展于2019年1月16日至18日在東京Big Sight舉行。主辦單位Reed Exhibitions AUTOMOTIVE WORLD事務(wù)局長早田匡希表示，2019年該展會以聯(lián)網(wǎng)、自駕、共享服務(wù)、電動化為核心重點，領(lǐng)先世界潮流提供汽車產(chǎn)業(yè)先端技術(shù)，該展會已成為車廠技術(shù)交流最佳場所。
AUTOMOTIVE WORLD參展的業(yè)者中，除日本當(dāng)?shù)貜S商外，新創(chuàng)企業(yè)比重也愈來愈高，例如，以色列有10多家業(yè)者展示新創(chuàng)技術(shù)，讓許多汽車大廠高階主管印象深刻，并有愿意與之合作。早田匡希局長認(rèn)為，IT產(chǎn)業(yè)特色是變動很快，希望能將IT業(yè)的速度感應(yīng)用在汽車產(chǎn)業(yè)中。
NEPCON JAPAN事務(wù)局長前薗雄飛表示，電子零組件廠商參展家數(shù)逐年擴大中，從2018年的2460家、增至2019年的2640家，從上游零組件角度觀察，未來具成長潛力的產(chǎn)業(yè)除汽車外，在物聯(lián)網(wǎng)時代來臨下，將會提升感測器的應(yīng)用需求。另，該展會的海外業(yè)者眾多，共有來自37個國家參展，對于日企尋求海外合作伙伴，甚至是海外業(yè)者尋求它國供應(yīng)商，提供最佳媒合的機會。
而2019年展會中，國際大廠亦展示新產(chǎn)品及技術(shù)。
賽靈思發(fā)表的車用AI深度學(xué)習(xí)模組，是與NEC及Deephi共同開發(fā)的技術(shù)，其特色為可精確辨識多種物體類別、位置、當(dāng)前行駛區(qū)域的情形；其中采用賽靈思16nm Zynq UltraScale+ MPSoC晶片，在車載Edge端作高速運算，可支援8~12個相機模組、或?qū)?yīng)相機模組加上光達(dá)感測器的組合。
美商NVIDIA近年來以開發(fā)自駕車用超級電腦為主要戰(zhàn)略，其展示的DRIVE AGX XAVIER開發(fā)套件，可對應(yīng)2~5自駕等級，其特色為可在車道縮減的情境下行駛，也可在彎道及斜坡等路段行駛；另一特色是其對應(yīng)的影像感測器所偵測的角度范圍變大，例如十字路口有人闖紅燈、別車無減速靠近自車時等危險情境下皆可偵測到。該開發(fā)套件預(yù)計導(dǎo)入的車款有卡車、巴士、一般汽車等。
為對應(yīng)5G車聯(lián)網(wǎng)時代來臨，以色列商Valens展示高速傳輸?shù)腍DbaseT車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，該技術(shù)原本應(yīng)用在影音領(lǐng)域，現(xiàn)亦導(dǎo)入汽車領(lǐng)域應(yīng)用，其產(chǎn)品特色為長度達(dá)15公尺、重量輕、成本低、點對點傳輸不需經(jīng)由閘道器、傳輸速度4Gbps以上等，以低延遲方式傳輸ADAS及車載娛樂等大量資訊需求。目前該公司與Qualcomm及多家業(yè)者合作，聯(lián)盟伙伴超過200家公司。
從本次AUTOMOTIVE WORLD聯(lián)展觀察，聯(lián)網(wǎng)、自駕、共享服務(wù)、電動化已成為汽車產(chǎn)業(yè)核心，尤其自駕、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷創(chuàng)新，在業(yè)者合作聯(lián)盟下，未來導(dǎo)入實用化階段將可期待。
