蘋果已向臺積電下A11處置器的定單，至本年底前將臨盆1億顆，個中到7月份將完成5000萬顆，其采取了臺積電的10nm工藝，這也就意味著采取該工藝的聯發科能取得的10nm工藝產能將極其無限。
蘋果iPhone8應用A11處置器采取臺積電10nm工藝 聯發科新處置器將面對臺積電產能無限的逆境
臺積電于客歲底開端投產10nm工藝，不外投產后卻面對著良率成績，經由數個月的盡力，至今朝據臺媒的報導指良率已晉升到70%閣下。
聯發科客歲為了進軍高端市場，下了很年夜的決計，將其本年的高端芯片helio X30和helio P35都采取臺積電的10nm工藝，愿望采取以后最早進工藝來取得更好的機能和功耗表示，以與高通競爭。
聯發科原籌劃是本季度初投產X30，二季度開端投產P35，然則因為臺積電的10nm工藝良率成績和須要優先照料蘋果臨盆A10X的緣由，helio X30直到近期才投產估計二季度有手機采取該芯片上市。
如今由于蘋果的A11處置器定單偉大，而且下個月就開端臨盆，這意味著臺積電能分給聯發科P35的10nm工藝產能將極其無限，P35可否如期投產上市將成為一個疑問，并且從以后的情形來看這個影響會延續到三季度，到三季度的話聯發科將迎來高通多款芯片的挑釁，P35將難有競爭力。
高通客歲的中端芯片驍龍625采取了三星的14nmFinFET工藝臨盆，因為機能功耗表示優良獲得了中國手機品牌包含OPPO在內的支撐。本年新款中高端芯片驍龍660也將采取三星的14nmFinFET工藝。
驍龍625和聯發科P35都是八核A53架構，驍龍660是四核A73+四核A53架構機能更高。高通采取三星14nmFinFET工藝有多種斟酌，一個是防止了沖擊本身的高端芯片驍龍835，另外一個是14nmFinFET工藝更成熟產能充分和本錢較低，如許可以包管充分的供給。
現在回想聯發科采取10nm工藝的保守戰略，可以以為這是一種毛病，招致本身幾回再三錯掉良機，而且影響到本年三季度，對其事跡將發生嚴重的晦氣影響。
市場競爭，常常并不是僅僅是芯片設計才能的競爭，也是一個企業對其他行業綜合斟酌進而采用相符本身戰略的競爭，聯發科曩昔幾年其實做已很不錯，乃至一度在中國手機芯片市場的份額跨越高通，然則在10nm工藝上卻做出如斯決定明顯一件相當遺憾的工作。
