近年來,一些曾經(jīng)還是Intel追隨者的代工商在半導(dǎo)體制程上已經(jīng)獲得很大的進(jìn)步,Intel止步不前也是原因之一,手機(jī)芯片代工大廠臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東在9月6日的記者招待會上表示,在10納米制程上,技術(shù)開發(fā)符合預(yù)期,目前已有三個客戶完成設(shè)計(jì),可望在今年底前進(jìn)入量產(chǎn),明年第1季度10納米量產(chǎn)后,開始貢獻(xiàn)營收。
7納米制程進(jìn)展方面,預(yù)計(jì)在2018年第1季量產(chǎn);至于更先進(jìn)的5納米技術(shù)開發(fā),則從今年初開始進(jìn)行,預(yù)計(jì)2019年上半年完成試產(chǎn),與7納米技術(shù)演進(jìn)維持二年差距。
王耀東表示,若以臺積電2015年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ),到2020年,公司有50%的成長仍來自智能手機(jī)相關(guān)芯片,25%成長來自高性能運(yùn)算芯片,至于物聯(lián)網(wǎng)和車用電子相關(guān)產(chǎn)品,則貢獻(xiàn)剩下的25%。