本周議題我們環(huán)繞年夜陸封測企業(yè)的本錢擴大周期睜開評論辯論，具體論述封測企業(yè)本錢擴大下的半導(dǎo)體裝備企業(yè)受害邏輯。

新一輪封測企業(yè)本錢擴大周期，配套晶圓制作線達產(chǎn)的時光線順次睜開，后道裝備受害邏輯充足，詳拆投資裝備細節(jié)，受害水平以ASM Pacific/南方華創(chuàng)/長川科技等順次排序。

我們看到，中國年夜陸集成電路的扶植周期從2018 年開啟，本輪扶植的密集投資始于晶圓制作范疇，但跟著晶圓線的密集進入試產(chǎn)期，封測真?zhèn)€配套扶植也行將睜開。我們統(tǒng)計國際今朝在建晶圓制作線有17 條，將來產(chǎn)能將達85 萬片/月。我們看到了華天科技在南京的結(jié)構(gòu)，通富微電在合肥的產(chǎn)線配套合肥長鑫，相似于晶圓廠扶植投資，國際的封測廠也開端進入新一輪本錢密集投資期。

而封測廠的配套扶植在晶圓廠扶植行將完成首批次產(chǎn)能扶植后，也響應(yīng)的隨之睜開。從傳統(tǒng)封測廠常態(tài)下的本錢收入看，一年保持在5 億美金閣下。而本輪半導(dǎo)體晶圓廠扶植的睜開，直接拉動封測廠本錢收入下行。

從本錢收入角度斟酌，與前道裝備對應(yīng)晶圓制作線類比，封測裝備的開支同后端裝備的推銷正相干。我們斟酌到配套先輩制程的先輩封裝技巧，所推銷的先輩封裝裝備品類單一，我們參考長電科技在比來的募投項目“通信與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技巧家當化項目”中表露的數(shù)據(jù)，來盤算封測廠的裝備投資金額和所需裝備情形。

在以后時點，我們以為國際裝備公司存在戴維斯雙擊邏輯

裝備公司在第一階段晚期擴大期時，享用高估值溢價。以Lam Research 為例，從1991-2000 年間公司的凈利潤情形和股價表示來看，即使在公司凈利潤涌現(xiàn)負值的情形下，因為市場看好泛林研討的歷久成長，公司股價仍然出現(xiàn)疾速增加狀況。

同時，從1994 年-2013 年如許一個完全半導(dǎo)體周期情形來看，半導(dǎo)體裝備的股價表示與本錢開支關(guān)高度相干，每次半導(dǎo)體本錢開支的擴大都意味著帶動裝備公司股價的新一輪下跌。新一輪本錢開支周期下帶動裝備公司的事跡敏捷晉升。

建議存眷： ASM Pacific（H）/中芯國際（H），南方華創(chuàng)，圣邦股分，納思達，通富微電/長電科技，中環(huán)股分、風(fēng)華高科/艾華團體，紫光國芯/兆易立異，三安光電，揚杰科技/捷捷微電，精測電子，環(huán)旭電子

風(fēng)險提醒：半導(dǎo)體行業(yè)成長不及預(yù)期，家當政策攙扶力度不及預(yù)期，微觀經(jīng)濟招致本錢開支不及預(yù)期

□ .潘.暕./.陳.俊.杰./.張.昕  .天.風(fēng).證.券.股.份.有.限.公.司