集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒工商時報報道，硅晶圓現(xiàn)貨價格于2023年上半年開始走跌，下半年延續(xù)跌勢，由于需求疲軟，客戶要求延遲出貨的情況越來越多，加上新產(chǎn)能開出，業(yè)內(nèi)人士認為，產(chǎn)業(yè)供過于求的情況，恐延至2025年。

對于硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求低迷的原因，業(yè)內(nèi)人士指出，主要原因是消費電子需求持續(xù)不振，IC設計投單保守，各大晶圓廠對第三季展望普遍持保守態(tài)度，無明顯旺季效應，而存儲廠仍在減產(chǎn)周期，各大晶圓廠、存儲廠庫存持續(xù)創(chuàng)下歷史新高。

此前研究機構TECHCET預計，由于半導體行業(yè)整體放緩，2023年硅晶圓總體出貨量將下降7%，出貨量放緩與晶圓庫存增加相結合，減輕了2023年晶圓市場、特別是300毫米晶圓市場的供需壓力，并實現(xiàn)了供需平衡，而2024年晶圓總出貨量預計將反彈并增長約8%。

TECHCET指出，排名前五的晶圓供應商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron）均宣布了全新投資的擴張計劃，擴建項目正在陸續(xù)投產(chǎn)，這將導致產(chǎn)能持續(xù)增長。根據(jù)市場狀況和長期供應協(xié)議 (LTA) 的狀況，預計供應商還將在2025年之后進一步提高產(chǎn)能。

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