比來(lái)有新聞稱(chēng)，三星正在籌劃宣布一款最新的芯片Exynos 7872，最焦點(diǎn)的轉(zhuǎn)變則是，它將集玉成網(wǎng)通基帶，并極可能將在本年10月份出貨。據(jù)悉，三星Exynos系列處置器的機(jī)能足夠壯大，機(jī)能和工藝其實(shí)不比高通差，但就是須要外掛CDMA基帶。
據(jù)今朝已知的新聞稱(chēng)，三星Exynos 7872基于14nm FinFET工藝制程，這比擬于之前的28nm制程處置器，CPU機(jī)能晉升70%，能耗效力也晉升了30%。與此同時(shí)，它還具有兩顆ARM Cortex-A73焦點(diǎn)+四顆ARM Cortex-A53焦點(diǎn)，集成T830 MP2圖象處置器，從這方面來(lái)看，這款三星Exynos 7872芯片極有能夠會(huì)在三星Galaxy C系列和Galaxy A系列下面應(yīng)用。
