01
焊斑缺陷AI檢測(cè)
采用“龍睿DragonVision旗艦型”的傳統(tǒng)視覺(jué)與深度學(xué)習(xí)檢測(cè)技術(shù)，檢測(cè)焊點(diǎn)與極耳邊距、少點(diǎn)、穿點(diǎn)、炸焊、發(fā)白、發(fā)黑、極耳斷裂和極耳褶皺等多項(xiàng)缺陷。視覺(jué)檢測(cè)誤判率＜1.5%，漏報(bào)率為0。
02
軟包電池外觀AI檢測(cè)
采用“龍睿旗艦型”的傳統(tǒng)視覺(jué)與深度學(xué)習(xí)檢測(cè)技術(shù)，對(duì)軟包電池外觀40多項(xiàng)缺陷進(jìn)行檢測(cè)。涵蓋了產(chǎn)品的所有外觀面以及邊角，如膠紙氣泡、膠紙起皺、極片缺陷、tab間距、異物、凸點(diǎn)、翻折、壓痕、刮傷等。還可以兼容綠膠、熱熔單面膠、熱熔雙面膠、藍(lán)膠和膠膜。
03
電池極耳折彎間隙檢測(cè)
采用“龍睿高端型”的3D檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)3D傳感器測(cè)量出電池的折彎線后，反饋給機(jī)械手進(jìn)行折彎。折彎后對(duì)折彎間隙進(jìn)行檢測(cè)，確保折彎后PCB板與電池內(nèi)邊本體間隙為0.3mm，動(dòng)態(tài)重復(fù)精度0.02mm。
04
PCM板上料定位+焊點(diǎn)檢測(cè)
采用“龍睿標(biāo)準(zhǔn)型”的定位和檢測(cè)技術(shù)，視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)械手取料和糾偏后，將產(chǎn)品放至極耳上進(jìn)行激光焊接，最后對(duì)焊接后的正反面進(jìn)行檢測(cè)，如少點(diǎn)，炸焊，偏位等。
05
電芯上料OCV定位
采用“龍睿專用型”的定位技術(shù)，經(jīng)過(guò)視覺(jué)計(jì)算出取料坐標(biāo)，通過(guò)定位糾偏等功能引導(dǎo)機(jī)器人精準(zhǔn)放料。應(yīng)用于OCV1、OCVB、miniOCV等設(shè)備的電芯上料。可以兼容各種尺寸的黑 / 白托盤、黑/白電池的任意組合，可實(shí)現(xiàn)一鍵換型。
06
一封線定位測(cè)量檢測(cè)
采用“龍睿標(biāo)準(zhǔn)型”的視覺(jué)定位和檢測(cè)技術(shù)，上料電芯定位及上殼定位，電芯極耳尺寸測(cè)量及電芯周圍臟污檢測(cè)，檢測(cè)精度0.15mm。
07
電池雙面膠貼合
采用“龍睿專用型”的視覺(jué)定位技術(shù)，經(jīng)過(guò)視覺(jué)計(jì)算得出糾偏位置值，機(jī)械軸取料后雙相機(jī)拍攝雙面膠，視覺(jué)計(jì)算糾偏值后發(fā)送給PLC后進(jìn)行貼合。
08
PCM板定位和讀碼
采用“龍睿標(biāo)準(zhǔn)型”的定位和讀碼技術(shù)，通過(guò)雙相機(jī)對(duì)產(chǎn)品大板進(jìn)行正反掃碼，掃碼后由機(jī)械手移載產(chǎn)品至第三相機(jī)上方，移動(dòng)雙位置對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行定位，輸出偏差位置后引導(dǎo)機(jī)械手進(jìn)行放置，放置精度為±0.05mm。
09
PCM端子對(duì)位貼合
采用“龍睿專用型”的視覺(jué)定位技術(shù)，視覺(jué)拍攝電池端子特征后，引導(dǎo)機(jī)械手將端子扣合至測(cè)試板之上，產(chǎn)品扣合之后測(cè)試板對(duì)電池進(jìn)行電壓電流等數(shù)據(jù)測(cè)量，本次實(shí)現(xiàn)為一對(duì)八對(duì)口扣合。
10
讀碼（一次多碼）
采用“龍睿標(biāo)準(zhǔn)型”的視覺(jué)檢測(cè)和可獨(dú)立配置的多碼識(shí)別功能，一個(gè)視野范圍內(nèi)可根據(jù)不同位置碼的圖像質(zhì)量單獨(dú)配置參數(shù)。視覺(jué)檢測(cè)到電池字符后旋轉(zhuǎn)避開(kāi)字符位置再噴碼，噴碼后一次讀取8個(gè)條碼信息。
11
電池上料和極耳測(cè)量
采用“龍睿專用型”的視覺(jué)定位和測(cè)量技術(shù)，電池上料至載具中，下一工位進(jìn)行裁切，裁切之后進(jìn)行極耳的測(cè)量。
