三菱機電于6月27至29日在上海世博展覽館舉辦的PCIMAsia 2017(上海國際電力元件、可再生動力治理博覽會)展會中，以十款新型功率器件強勢退場，個中第7代IGBT模塊更初次作全電壓、全封裝及全系列展出(三菱機電展位號：E06)。
三菱機電以“立異功率器件構(gòu)建可連續(xù)將來”為主題，本年展出的功率器件運用規(guī)模逾越五年夜范疇，包含：變頻家電、鐵道牽引及電力傳輸、電動汽車、工業(yè)運用和新動力發(fā)電，努力為客戶供給高機能及低消耗的產(chǎn)物。
變頻家電市場
在變頻家電運用方面，三菱機電展出三款碳化硅功率器件，分離是第一次表態(tài)的全碳化硅DIPIPMTM和碳化硅SBD，別的還有混雜/全碳化硅DIPPFCTM。
全碳化硅DIPIPMTM特殊合適變頻家電，它采取碳化硅MOSFET消耗更低，效力更高；其碳化硅MOSFET本身體二極管作為FWDi，下降反向恢來電流和噪聲。它與超小型的DIPIPMTM封裝雷同，可以使用雷同的電路板，額外電流籠罩15A、25A/600V，集成短路掩護和欠壓掩護，同時有溫度模仿量輸入。
全碳化硅DIPIPMTM
至于碳化硅SBD則可以運用在PFC及光伏發(fā)電上。它的消耗比硅器件削減20%，更高I2t，反抗浪涌電流有更強的才能；更強的高頻開關(guān)特征，可使周邊器件小型化(電抗器)，額外電流籠罩20A/600V。
碳化硅SBD
針對家用空調(diào)設(shè)計的混雜/全碳化硅DIPPFCTM，它應(yīng)用碳化硅SBD有優(yōu)越的反向恢復(fù)特征，輻射噪聲小；采取碳化硅 MOSFET消耗更低，效力更高(全碳化硅DIPPFCTM)。它與超小型DIPIPMTM封裝雷同，額外電流籠罩20Arms/276Vrms，集成短路掩護和欠壓掩護，有毛病旌旗燈號輸入。
混雜/全碳化硅DIPPFCTM
三菱機電也持續(xù)展出以SLIMDIP模塊為基本的SLIMDIP-L和SLIMDIP-S兩款產(chǎn)物，SLIMDIP-L用于變頻洗衣機和變頻空調(diào)，而SLIMDIP-S用于變頻冰箱和變頻風(fēng)機掌握。
兩款SLIMDIP均采取RC-IGBT芯片，完成更高的集成度；封裝面積比超小型DIPIPMTM減少達30%；內(nèi)置自舉二極管和限流電阻；最年夜運轉(zhuǎn)殼溫晉升至115℃；并集成短路掩護和欠壓掩護，同時供給溫度模仿量輸入；優(yōu)化引腳結(jié)構(gòu)，簡化電路板布線設(shè)計。
SLIMDIP模塊
另外，整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+，也實用于變頻家電、通用變頻器、伺服驅(qū)動器和商用空調(diào)緊縮機驅(qū)動。它完全地集成整流橋、逆變橋、制動單位和響應(yīng)的驅(qū)動掩護電路， 采取第7代CSTBTTM硅片；內(nèi)置短路掩護、欠壓掩護功效和溫度模仿量輸入功效；另內(nèi)置自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻； 供給額外電流籠罩50A/600V和5~35A/1200V。采取該款模塊設(shè)計通用變頻器，可以最年夜水平地簡化電路板布線設(shè)計，減少基板面積，是小功率變頻器低本錢化的最好處理計劃。
整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+
三菱機電的變頻家電用碳化硅功率器件曾經(jīng)非常成熟，本年展出三款產(chǎn)物，供給低消耗、高效力及小體積的模塊。三菱機電將持續(xù)秉承可連續(xù)成長信心，賡續(xù)研發(fā)高機能及高靠得住性的前沿功率器件，來知足電力電子市場的分歧運用。
鐵道牽引及電力傳輸市場
在PCIM 亞洲展2017上，三菱機電為鐵道牽引和電力傳輸，帶來三款功率模塊，分離為新推出的3.3kV及6.5kV HVIPM、X系列的單管及雙管HVIGBT模塊，合適牽引變流器及直流輸電運用。
初次表態(tài)展會的3.3kV及6.5kV HVIPM，可運用于鐵道牽引、電力傳輸和高靠得住性變流器等。它集成門極驅(qū)動和掩護電路，完成短路掩護(片上)，過溫掩護(片上)及欠壓掩護；低飽和壓下降消耗，高靠得住性。三菱機電以最嚴厲的質(zhì)量掌握，靜態(tài)和靜態(tài)機能測試，100%供給檢測申報，額外電流籠罩1500A/3.3kV及750A/6.5kV。
3.3kV及6.5kV HVIPM
至于X系列雙管HVIGBT模塊，采取CSTBTTM構(gòu)造的第7代IGBT和RFC二極管，下降功率消耗；應(yīng)用可下降外部電感的封裝技巧，優(yōu)化產(chǎn)物機能；應(yīng)用兩種封裝(LV100/HV100)，完成兩種絕緣耐壓(6kV/10kV)，但二者具有雷同的外形尺寸。LV100封裝包含900A/1.7kV和450A/3.3kV；HV100封裝包含450A/3.3kV、330A/4.5kV和225A/6.5kV；可進步體系構(gòu)造設(shè)計的靈巧性，便利完成逆變器擴容。
LV100封裝(6kV絕緣耐壓) HV100封裝(10kV絕緣耐壓)
X系列單管HVIGBT模塊，采取第7代IGBT和RFC 二極管硅片技巧，完成更低飽和壓降和開關(guān)消耗；應(yīng)用LNFLR技巧完成低熱阻； 許可最高運轉(zhuǎn)結(jié)溫150℃；平安任務(wù)區(qū)(SOA)裕度年夜，續(xù)流恢復(fù)才能強； 封裝兼容傳統(tǒng)的H系列和R系列HVIGBT；尺度產(chǎn)物包含1800A/3.3kV、1350A/4.5kV和900A/6.5kV；另外，還有業(yè)界規(guī)格最年夜，針對電力傳輸運用而開辟的6500V/1000A單管HVIGBT。
X系列單管HVIGBT模塊
工業(yè)市場
針對工業(yè)運用市場，第7代IGBT模塊初次作全電壓、全封裝及全系列展出，別的還有第7代智能功率模塊(IPM)。
第7代IGBT模塊，可以運用在通用變頻器、伺服驅(qū)動器、不連續(xù)電源及新動力發(fā)電。它采取了第7代IGBT硅片和RFC二極管硅片，下降消耗；具有650V、1200V和1700V三種電壓品級；涵蓋模塊電流35A至1000A；兼容現(xiàn)有市場主流產(chǎn)物封裝；進步產(chǎn)物熱輪回壽命和功率輪回壽命；采取預(yù)涂熱界面資料(PC-TIM)，與傳統(tǒng)硅脂比擬，模塊與散熱器的接觸熱阻下降50%；NX封裝具有焊接方法和壓接方法兩種掌握端子可供選擇。
第7代IGBT模塊 預(yù)涂熱界面資料 壓接端子
第7代智能功率模塊(IPM)，針對高端變頻器、伺服機電驅(qū)動器的運用而設(shè)計。它采取了第7代 IGBT和FWDi芯片，完成更低消耗；應(yīng)用更合適伺服驅(qū)動器的窄長形封裝；掌握端子與現(xiàn)行L1 系列兼容，實用異樣的接口電路；針對分歧的掩護舉措，輸入分歧的毛病辨認旌旗燈號；額外電流籠罩25A~200A/1200V及50A~450A/650V。
第7代智能功率模塊(IPM)
新動力發(fā)電市場
針對年夜功率光伏逆變器及年夜功率不連續(xù)電源，三菱機電推出年夜功率三電平逆變器用單管IGBT模塊。它可以依據(jù)分歧須要組建I型或許T型3電平拓撲；具有低雜散電感(1單位模塊8nH，兩單位模塊12nH)；高絕緣耐壓達4000Vrms/1分鐘；最年夜結(jié)溫可達175℃；最年夜電流品級到達1400A/1200V和1000A/1700V。
年夜功率三電平逆變器用單管IGBT模塊
電動汽車市場
J1系列汽車用IGBT模塊是專為電動汽車驅(qū)動器，及高靠得住性EV/HEV逆變器設(shè)計，采取低消耗CSTBTTM硅片技巧，及基于硅片的溫度和電流檢測技巧。其六合一汽車用IGBT模塊，緊湊封拆卸合Pin-fin底板直接冷卻；高靠得住性的DLB(直接主端子綁定)技巧，相符RoHS尺度。
J1系列供給A、B兩種封裝。A型封裝有300A/650V、600A/650V和700A/650V；B型封裝有1000A/650V和600A/1200V，這兩種封裝可以知足從小型電動汽車到年夜型電動公交車的運用請求。
針對J1系列新型汽車模塊，三菱機電將供給包含驅(qū)動電路、冷卻水套及薄膜電容的全體處理計劃技巧支撐，以便利客戶疾速運用該模塊完成汽車用逆變器的設(shè)計。
J1系列A封裝
J1系列B封裝
三菱機電電機（上海）無限公司簡介
三菱機電創(chuàng)建于1921年，是全球著名的綜合性企業(yè)團體。在2017年的《財富》500強排名中，名列第276。
作為一家技巧主導(dǎo)型的企業(yè)，三菱機電具有多項搶先技巧，并憑壯大的技巧實力和優(yōu)越的企業(yè)信用在全球的電力裝備、通訊裝備、工業(yè)主動化、電子元器件、家電等市場占領(lǐng)側(cè)重要的位置。
三菱機電電機（上海）無限公司把宏揚國人聰明，首創(chuàng)電機新紀元視為義不容辭的責(zé)任與任務(wù)。憑仗優(yōu)勝的技巧與發(fā)明力進獻家當(dāng)?shù)某砷L以增進社會繁華。
三菱機電半導(dǎo)體產(chǎn)物包含三菱功率模塊（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)物，個中三菱功率模塊在機電掌握、電源和白色家電的運用中有助于您完成變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求；而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)物將為您在各類模仿/數(shù)字通信、有線/無線通信等運用中供給處理計劃。
