當你早上醒來，只需一個口令，機械人就幫你煮好咖啡；早飯后，無人駕駛車早已計劃好道路并平安載你抵達公司；AR讓長途任務恍若在身旁……技巧讓這一切聰明運用已在路上，集成電路（芯片）則將成為這些聰明運用的新焦點。 “人體細胞群可構成盤算機，應用DNA鑒別疾病旌旗燈號。”在中國臺灣半導體家當協會理事長、鈺創科技董事長盧超群看來，科技多元化運用反動到來。 人工智能芯片讓英偉達在客歲取得了事跡與市值雙豐產。在硅谷，人工智能芯片曾經成為半導體最熱的投資范疇。機械視覺、生物辨認（指紋辨認、人臉辨認、視網膜辨認、虹膜辨認、掌紋辨認）、遺傳編程，人工智能正在慢慢落實到運用中，推進機械人、主動駕駛（智能汽車）、年夜數據等飛速成長。作為A股人工智能龍頭，科年夜訊飛表現人工智能照樣要從芯片上沖破，并已投資了一家人工智能芯片公司；全志科技努力于為人工智能供給基本盤算平臺、“SoC+”完全處理計劃，其人工智能芯片包含低功耗的“SoC+”計劃、語音辨認芯片、基于圖象技巧的視覺智能芯片。 集成電路正在飾演科技多元化運用的智能焦點。盧超群以為，及時視頻流、VR/AR、無人機、3D打印、智能汽車、智能家居，在這些運用反動的面前，是功效加倍壯大、體積更小、功耗更低的集成電路。 新資料和新工藝的運用使得集成電路可沿著摩爾定律持續前行。在盧超群看來，每次摩爾定律仿佛走不下去的時刻，都邑有新的資料、工藝涌現，使得集成電路持續遵照摩爾定律成長。“硅世代1.0情形下，只須要減少線寬便可使得集成電路遵照摩爾定律成長；到了硅世代2.0（28nm以下）則改成采取面積微縮軌則促進摩爾定律有用；硅世代3.0立異采取體積微縮軌則；硅世代4.0如今到來，硅和非硅異質性整合，加上微縮脹軌則、納米級體系設計，將立異‘類摩爾定律’衍生偉大商機，這將引領半導體家當持續遵照摩爾定律走到2045年。” 先輩封裝正在贊助集成電路完成更壯大的功效、更低的功耗、更小的體積。3D晶圓級體系封裝正在深入轉變集成電路，晶圓級封設備受各年夜封裝廠商喜愛。臺積電總司理羅鎮球引見，臺積電推出2.5D的CoWoS（晶圓基底封裝，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封裝，Integrated Fan Out）晶圓級封裝技巧，使得封裝尺寸更小；長電科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級封裝）出貨量跨越15億顆。
