在曩昔幾年中，中國當局年夜力推進國際半導體家當的成長，完成更多芯片的國產化。

　　據悉，除出現年夜量的半導體設計公司以外，中國年夜陸的芯片代工場也正在擴展產能，并在巨子的壓力下闖出一條成長途徑。

　　半導體市場分為設計和代工兩年夜類。現在簡直一切的設計公司均沒有芯片制作臨盆線，而是拜托給臺積電、三星電子半導體事業部等代工，而代工場每一年都須要投入巨額資金研發最新工藝，扶植新的臨盆線。

　　據臺灣電子時報網站報導，國際涌現了三年夜半導體代工場商，分離是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司。這三家公司今朝正在擴展芯片制作才能。

　　中國當局曾經制訂了成長半導體家當的雄偉目的，2016年，芯片國產率只要26.2%，到2025年，國產率將增長到七成。這意味著國際的半導體系體例造才能也要同步增長。

　　在半導體系體例造方面，中國年夜陸的公司今朝處于落伍。據悉，臺積電、格羅方德、臺聯電等公司在中國年夜陸扶植了一些工場，今朝正在扶植“12英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越年夜，臨盆效力越高）。

　　據報導，因為在芯片制作技巧方面臨時落伍，中國年夜陸外鄉代工場重要對準了汽車電子芯片等市場，這類芯片其實不須要最早進的制作工藝。

　　臺灣電子時報研討部表現，中國年夜陸三家芯片代工場的產能晉升，將重要取決于國際芯片市場。

　　在全球半導體代工市場，臺灣地域的臺積電是占領了荊棘銅駝的巨無霸企業，臺積電是蘋果公司芯片最主要的代工場，并且近年在蘋果定單中占到的比例愈來愈高，對三星電子構成了偉大壓力。

　　在半導體的制作工藝中，作為線寬的“納米”數成為最主要的權衡目標，線寬越小，單元面積整合的晶體管數目越多，處置機能越壯大，電耗也就越低。臺積電不久前宣告，將會扶植全球第一家3納米芯片制作廠，籌劃在2020年投產。

　　據悉，臺積電和三星電子曾經采取10納米工藝臨盆芯片。

　　中國年夜陸的半導體工場，今朝曾經具有若干納米的制作工藝，尚不得而知。客歲業內曾有新聞稱，中芯國際將會在2019年，采取14納米工藝臨盆芯片。

　　在中國際地半導體設計公司方面，客歲底行業機構頒布的統計數據顯示，中國際地曾經具有近1400家芯片設計公司，客歲的總支出將到達300億美元。

　　在一些低端智妙手機中，國產機廠商開端測驗考試應用邊疆設計公司的處置器。不外主流的處置器仍然來自高通和聯發科。