人們愈來愈看大好人工智能的遠景及其潛伏的迸發(fā)力，而可否成長出具有超高運算才能且相符市場的芯片成為人工智能平臺的癥結一役。由此，2016年成為芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨子們在芯片范疇周全睜開安排的一年。而在這個中，英偉達堅持著相對的搶先位置。但跟著包含谷歌、臉書、微軟、亞馬遜和百度在內的巨子接踵參加決戰(zhàn)，人工智能范疇將來的格式若何，依然待解。
在2016年，一切人都看到了人工智能的遠景和其潛伏的迸發(fā)力，但不論是AlphaGo照樣主動駕駛汽車，要想使得任何精巧算法得以完成，其基本是硬件的運算才能：也就是說，可否成長出超高運算才能又相符市場需求的芯片成了人工智能平臺的癥結一役。
2016年同樣成為了芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨子們在芯片范疇周全睜開安排的一年：先有CPU芯片巨子因特爾年內三次年夜手筆收買人工智能和GPU范疇企業(yè)；后有谷歌宣告開辟本身的處置體系，而蘋果、微軟、臉書和亞馬遜也都紛紜參加。
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全志科技：智能硬件芯片計劃下流再獲沖破，多品類運用將周全開花
智能硬件芯片計劃賡續(xù)沖破，多品類下流運用行將周全開花：小米宣布的米家掃地機械人，采取的就是全志科技的R16處置器，這是繼微信開辟板、科年夜訊飛智能語音模塊、京東Dingdong智能音箱、魅族Gravity懸浮式無線音箱、小米無人機、美的智能王空調等以后，全志R16處置器和TinaTM智能硬件開放平臺的又一斬獲。
其實，全志在智能硬件范疇的結構和收成還遠遠不止這些。以R系列處置器和TinaTM智能硬件開放平臺為焦點，全志智能硬件處理計劃已普遍運用于智能家電、智能音箱、智能相框、互聯(lián)網(wǎng)電視機、故事機、游戲盒子、機械人等多個范疇，在智能硬件生態(tài)鏈中飾演著癥結腳色。
一向強調全志科技鄙人游運用范疇的拓展，可預感的是，公司正由單一下流運用主導到多品類下流運用周全開花的局勢。在車載產物線上，T系列及V系列芯片產物曾經取得了國際外客戶的承認，產物競爭優(yōu)勢顯著，公司正加年夜推行力度，成長具有潛力的發(fā)賣渠道，發(fā)賣持續(xù)向好。在家庭產物線上，加年夜運營商市場的投入，該營業(yè)今來歲將連續(xù)高速增加。在小我產物線上，公司推出了一體化VR裝備處理計劃，完美VR家當鏈上的結構，智能硬件芯片計劃已獲得了多個年夜客戶的承認。
技巧立異驅動，協(xié)作雙贏構建全志生態(tài)：除下流運用的連續(xù)拓展外，也一向強調技巧立異是驅動公司進步的基本。全志科技在原有技巧基本上，連續(xù)停止更新迭代，為后續(xù)產物供給保證。在平板產物線上，針對疾速增加的二合一平板這一細分范疇，公司推出深度定制的輕辦公操作體系，搭配高機能低功耗的A83T處置器，供給靈巧流利的文娛和辦公體驗。在智能硬件產物線上，推出R40智能硬件開辟平臺和定制化的軟件，樹立加倍完全、開放、可擴大的處理計劃。在VR范疇，推出業(yè)內搶先并可量產的H8vr視頻一體機處理計劃。在家庭產物線上，推出64位的H5芯片，供給超高清多媒體和游戲體驗。在車載產物線上，推出V66八核智能后視鏡處理計劃，集成自立研發(fā)的ADAS2.0算法，支撐2K雙路錄相，支撐智能分屏，完成特性化的行車防護和平安駕駛。
另外，在近日舉辦的APC2016年夜會（全志科技2016生態(tài)年夜會）上，全志聯(lián)袂ARM和IDH、ODM/OEM、硬件廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、開源社區(qū)等廠商做年夜生態(tài)鏈，扶植“同芯雙贏”的生態(tài)。
投資建議：看好公司平臺型芯片企業(yè)優(yōu)勢，賡續(xù)發(fā)掘新市場運用，估計2016/2017/2018年EPS為1.25/1.73/2.21元。
中穎電子：年夜家電MCU和BMIC放量，事跡超預期
家電芯片及BMIC發(fā)賣放量，事跡超預期：公司估計2016年度凈利潤同比增加97%-127%，折算2016Q4凈利潤為3088萬元-4568萬元，同比增加83.2%-171.1%，環(huán)比增加7.4%-58.9%，以事跡上限而言已創(chuàng)汗青新高。本次事跡預告成果超越市場預期，公司本年事跡高增加緣由重要為以下幾點：1）家電芯片市場份額晉升，特別是年夜家電芯片發(fā)賣增加較快；2）BMIC運用面增廣，發(fā)賣增加翻倍；3）2016年非常常損益約900萬元，客歲同期69萬元；4）2016年由于存貨構造緣由資產減值削減1000萬元。
BMIC是來歲最明白增加點：本年BMIC發(fā)賣增加重要來自于PAD、手機維修市場，同時在電動自行車、電開工具市場也取得較好的增加。2017年，公司的BMIC將進入一線NB廠商停止試臨盆，該范疇市場范圍為20億元，由TI寡占，中穎電子無望搶占必定市場份額。
成立子公司，加快推動AMOLED營業(yè)驅動芯片營業(yè)：公司引入內部資深團隊成立“芯穎科技”，加快推動AMOLED驅動芯片營業(yè)。估計2017-2018年，國際面板廠商AMOLED面板出貨數(shù)目分離為4300萬片、1.17億片，估計公司占領10%-15%的市場，新增營收5600萬、1.83億元。
本年公司增加重要來自家電掌握芯片和BMIC發(fā)賣增加，明后兩年一線NBBMIC發(fā)賣和AMOLED驅動IC發(fā)賣將帶動公司高速生長。估計2016-2018年EPS分離為0.55、0.82、1.18元，對應PE65、43、30倍。
長電科技：整合效應浮現(xiàn)，事跡見底反轉
公司宣布2016年年度事跡預增通知布告，估計公司2016年年度完成歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期5199.75萬元比擬，將增長90%~120%。
原長電科技穩(wěn)健增加，為公司成長保駕護航：原長電科技定單豐滿，開工率為90%以上。長電先輩的凸塊營業(yè)和星科金鵬江陰廠的倒裝營業(yè)構成一條龍供給鏈辦事，基于14nm晶圓工藝也已完成驗證并進入量產階段，JCAP+JSCC組分解為了以后國際最強封測組合；另外WLCSP產出沖破6億只年夜關，穩(wěn)居全球OSAT榜首地位。滁州廠降本增效，后果顯著；宿遷廠產物構造調劑到位，下半年已開端盈利。原長電科技穩(wěn)健運營，估計16年為公司進獻4.6億元凈利潤，為公司的整合成長供給穩(wěn)固現(xiàn)金流，估計17年將為公司進獻6億元凈利潤。
星科金鵬整合效應慢慢浮現(xiàn)，迎來事跡反轉：因為運營機制成績星科金朋比年吃虧，公司經由過程客戶資本整合、供給鏈治理、產能分派等辦法停止改良，并已奏效。新加坡廠憑仗eWLB的全球技巧搶先優(yōu)勢和市場機會，以晶圓級封裝為成長偏向；eWLB產能由4000件/周擴大至9000件/周，已于16年9月完成盈利。另外，星科金朋韓國子公司重點成長的SIP產物已放量出貨，估計16年為公司帶來近4億美金營收，跟著出貨量晉升、產能應用率和良率晉升，將成為公司營業(yè)成長的新一極。估計星科金鵬將于17年二季度完成整合，迎來事跡疾速增加。
公司為國際半導體封測龍頭，整合星科金鵬逐見成效，事跡見底反轉。斟酌到星科金鵬上海廠搬家、人員招募等影響，對2016年事跡停止微調；估計公司16-18年EPS分離為0.11元，0.65元，1.08元，今朝對應的PE分離為163倍、28倍、17倍。
